苹果发布4款芯片为新机赋能 四款新机亮相
苹果今日发布了四款全新 iPhone 机型,包括 iPhone 17、iPhone Air、iPhone 17 Pro 和 iPhone 17 Pro Max。同时推出了为这些设备赋能的新一代处理器芯片和其他相关芯片。
基础款 iPhone 17 将搭载 A19 系统级芯片,其余机型则配备性能更强的 A19 Pro 芯片。这些芯片很可能采用台积电最新的 N3P 制程工艺,预计苹果即将推出的 iPad 和 Mac 系列 M5 芯片也将使用该工艺。
A19 芯片搭载六核 CPU 和五核 GPU,包含四颗效率核心和两颗性能核心。其 GPU 持续推进硬件加速光线追踪、网格着色和 MetalFX 超分辨率技术的发展。
A19 Pro 芯片将为 iPhone Air 及 iPhone 17 Pro 系列机型提供动力。与 A19 一样,其六核 CPU 采用两颗性能核心和四颗效率核心的组合。性能核心优化了分支预测能力并提升了前端带宽,而新的效率核心末级缓存容量增加了 50%。苹果发布4款芯片为新机赋能 四款新机亮相